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　　澳门·威尼斯人(中国)官方网站澳门威斯尼斯人app✿◈✿。商业展览✿◈✿。澳门尼威斯人网站8311✿◈✿，集成电路作为半导体产业的核心✿◈✿，市场份额达83%✿◈✿，由于其技术复杂性✿◈✿，产业结构高度专业化✿◈✿。随着产业规模的迅速扩张✿◈✿，产业竞争加剧✿◈✿，分工模式进一步细化✿◈✿。

　　全球集成电路产业的产业转移✿◈✿，由封装测试环节转移到制造环节✿◈✿，产业链里的每个环节由此而分工明确✿◈✿。

　　1设计✿◈✿：细分领域具备亮点✿◈✿，核心关键领域设计能力不足✿◈✿。从应用类别(如✿◈✿：手机到汽车)到芯片项目(如✿◈✿：处理器到FPGA)✿◈✿，国内在高端关键芯片自给率几近为0✿◈✿，仍高度仰赖美国企业✿◈✿；

　　2设备✿◈✿：自给率低✿◈✿，需求缺口较大✿◈✿，当前在中端设备实现突破✿◈✿，初步产业链成套布局✿◈✿，但高端制程/产品仍需攻克✿◈✿。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%✿◈✿，在关键领域如✿◈✿：沉积✿◈✿、刻蚀✿◈✿、离子注入✿◈✿、检测等✿◈✿，仍高度仰赖美国企业✿◈✿；

　　3材料✿◈✿：在靶材等领域已经比肩国际水平✿◈✿，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代✿◈✿。全球半导体材料市场规模443 亿美金✿◈✿，晶圆制造材料供应中国占比10%以下✿◈✿，部分封装材料供应占比在30%以上✿◈✿。在部分细分领域上比肩国际领先✿◈✿，高端领域仍未实现突破✿◈✿；

　　4制造✿◈✿：全球市场集中✿◈✿，台积电占据60%的份额✿◈✿，受贸易战影响相对较低✿◈✿。大陆跻身第二集团✿◈✿，全球产能扩充集中在大陆地区✿◈✿。代工业呈现非常明显的头部效应✿◈✿，在全球前十大代工厂商中✿◈✿，台积电一家占据了60%的市场份额✿◈✿。此行业较不受贸易战影响✿◈✿；

　　5封测✿◈✿：最先能实现自主可控的领域✿◈✿。封测行业国内企业整体实力不俗✿◈✿，在世界拥有较强竞争力✿◈✿，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%✿◈✿，美国主要的竞争对手仅为Amkor✿◈✿。此行业较不受贸易战影响✿◈✿。

　　按地域来看✿◈✿，当前全球IC 设计仍以美国为主导✿◈✿，中国大陆是重要参与者谁有hs网站啊✿◈✿。2017 年美国IC设计公司占据了全球约53%的最大份额✿◈✿，IC Insight 预计✿◈✿，新博通将总部全部搬到美国后这一份额将攀升至69%左右✿◈✿。台湾地区IC 设计公司在2017 年的总销售额中占16%✿◈✿，与2010年持平✿◈✿。联发科✿◈✿、联咏和瑞昱去年的IC 销售额都超过了10 亿美元✿◈✿，而且都跻身全球前二十大IC 设计公司之列✿◈✿。欧洲IC 设计企业只占了全球市场份额的2%✿◈✿，日韩地区Fabless 模式并不流行✿◈✿。

　　与非美国海外地区相比✿◈✿，中国公司表现突出✿◈✿。世界前50 fabless IC 设计公司中✿◈✿，中国公司数量明显上涨✿◈✿，从2009 年1 家增加至2017 年10 家✿◈✿，呈现迅速追赶之势✿◈✿。2017 年全球前十大Fabless IC 厂商中✿◈✿，美国占据7 席✿◈✿，包括高通✿◈✿、英伟达✿◈✿、苹果✿◈✿、AMD✿◈✿、Marvell✿◈✿、博通✿◈✿、赛灵思✿◈✿；中国台湾地区联发科上榜✿◈✿，大陆地区海思和紫光上榜✿◈✿，分别排名第7 和第10✿◈✿。

　　然而✿◈✿，尽管大陆地区海思和紫光上榜✿◈✿，但可以看到的是✿◈✿，高通✿◈✿、博通和美满电子在中国区营收占比达50%以上✿◈✿，国内高端 IC 设计能力严重不足✿◈✿。可以看出✿◈✿，国内对于美国公司在核心芯片设计领域的依赖程度较高✿◈✿。

　　自中美贸易战打响后✿◈✿，通过“中兴事件”和“华为事件”我们可以清晰的看到✿◈✿，核心的高端通用型芯片领域✿◈✿，国内的设计公司可提供的产品几乎为0✿◈✿。

　　英特尔几乎垄断了全球市场✿◈✿，国内相关企业约有 3-5 家✿◈✿，但都没有实现商业量产✿◈✿，多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转✿◈✿。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做出 CPU 产品✿◈✿，而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU✿◈✿，但由于缺乏产业生态支撑✿◈✿，还无法与占主导地位的产品竞争✿◈✿。

　　目前全球存储芯片主要有三类产品✿◈✿，根据销售额大小依次为✿◈✿：DRAM✿◈✿、NAND Flash 以及Nor Flash✿◈✿。在内存和闪存领域中✿◈✿，IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势✿◈✿，截止到2017年✿◈✿，在两大领域合计市场份额分别为75.7%和49.1%✿◈✿，中国厂商竞争空间极为有限✿◈✿，武汉长江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术✿◈✿，但目前仅处于 32 层闪存样品阶段✿◈✿，而三星✿◈✿、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品✿◈✿；在Nor flash 这个约为三四十亿美元的小市场中✿◈✿，兆易创新是世界主要参与厂家之一✿◈✿，其他主流供货厂家为台湾旺宏✿◈✿，美国Cypress✿◈✿，美国美光✿◈✿，台湾华邦✿◈✿。

　　这些领域由于都是属于通用型芯片澳门尼威斯人网站✿◈✿，具有研发投入大✿◈✿，生命周期长✿◈✿，较难在短期聚集起经济效益✿◈✿，因此在国内公司层面发展较为缓慢✿◈✿，甚至有些领域是停滞的✿◈✿。

　　总的来看✿◈✿，芯片设计的上市公司✿◈✿，都是在细分领域的国内最强✿◈✿。比如汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC 成为全球安卓阵营最大指纹IC 提供商✿◈✿，成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一✿◈✿。士兰微从集成电路芯片设计业务开始✿◈✿，逐步搭建了芯片制造平台✿◈✿，并已将技术和制造平台延伸至功率器件✿◈✿、功率模块和MEMS 传感器的封装领域✿◈✿。但与国际半导体大厂相比澳门尼威斯人网站✿◈✿，不管是高端芯片设计能力✿◈✿，还是规模✿◈✿、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间✿◈✿。

　　目前✿◈✿，我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代✿◈✿，高端制程有待突破✿◈✿，设备自给率低✿◈✿、需求缺口较大谁有hs网站啊✿◈✿。

　　关键设备技术壁垒高✿◈✿，美日技术领先✿◈✿，CR10 份额接近80%✿◈✿，呈现寡头垄断局面谁有hs网站啊✿◈✿。半导体设备处于产业链上游✿◈✿，贯穿半导体生产的各个环节谁有hs网站啊✿◈✿。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备澳门尼威斯人网站✿◈✿、测试设备✿◈✿、封装设备✿◈✿、前端相关设备✿◈✿。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额✿◈✿。再具体来说✿◈✿，晶圆制造设备根据制程可以主要分为8 大类✿◈✿，其中光刻机谁有hs网站啊✿◈✿、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场✿◈✿。同时设备市场高度集中✿◈✿，光刻机✿◈✿、CVD 设备✿◈✿、刻蚀机✿◈✿、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上✿◈✿。

　　关键设备在先进制程上仍未实现突破✿◈✿。目前世界集成电路设备研发水平处于12 英寸7nm✿◈✿，生产水平则已经达到12 英寸14nm✿◈✿；而中国设备研发水平还处于12 英寸14nm✿◈✿，生产水平为12 英寸65-28nm✿◈✿，总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6 年时间差✿◈✿；具体来看65/55/40/28nm 光刻机澳门尼威斯人网站✿◈✿、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为0✿◈✿，28nm化学气相沉积设备✿◈✿、快速退火设备✿◈✿、国产化率很低✿◈✿。

　　细分领域已经实现弯道超车✿◈✿，核心领域仍未实现突破✿◈✿，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块✿◈✿。晶圆制造材料中✿◈✿，硅片机硅基材料最高占比31%✿◈✿，其次依次为光掩模版14%✿◈✿、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%谁有hs网站啊✿◈✿。封装材料中✿◈✿，封装基板占比最高✿◈✿，为40%✿◈✿，其次依次为引线%✿◈✿，键合线%✿◈✿。

　　日美德在全球半导体材料供应上占主导地位✿◈✿。各细分领域主要玩家有✿◈✿：硅片——Shin-Etsu✿◈✿、Sumco✿◈✿，光刻胶——TOK✿◈✿、Shipley✿◈✿，电子气体——Air Liquid✿◈✿、Praxair✿◈✿，CMP——DOW✿◈✿、3M✿◈✿，引线架构——住友金属✿◈✿，键合线——田中贵金属✿◈✿、封装基板——松下电工✿◈✿，塑封料——住友电木✿◈✿。

　　（1）靶材✿◈✿、封装基板✿◈✿、CMP 等✿◈✿，我国技术已经比肩国际先进水平的✿◈✿、实现大批量供货✿◈✿、可以立刻实现国产化✿◈✿。已经实现国产化的半导体材料典例——靶材✿◈✿。

　　晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序✿◈✿，制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度✿◈✿。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后✿◈✿，未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶✿◈✿，将有效提振整个半导体行业链的技术密度✿◈✿。

　　半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位谁有hs网站啊✿◈✿。制造是产业链里的核心环节✿◈✿，地位的重要性不言而喻✿◈✿。统计行业里各个环节的价值量✿◈✿，制造环节的价值量最大✿◈✿，同时毛利率也处于行业较高水平✿◈✿，因为Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势✿◈✿，Foundry 在整个产业链中的重要程度也逐步提升谁有hs网站啊✿◈✿，可以这么认为✿◈✿，Foundry 是一个卡口✿◈✿，产能的输出都由制造企业所掌控✿◈✿。

　　代工业呈现非常明显的头部效应 根据IC Insights 的数据显示✿◈✿，在全球前十大代工厂商中✿◈✿，台积电一家占据了超过一半的市场份额✿◈✿，前八家市场份额接近90%✿◈✿，同时代工主要集中在东亚地区✿◈✿，美国很少有此类型的公司✿◈✿，这也和产业转移和产业分工有关✿◈✿。我们认为✿◈✿，中国大陆通过资本投资和人才集聚✿◈✿，是有可能在未来十年实现代工超越的✿◈✿。

　　“中国制造”要从下游往上游延伸✿◈✿，在技术转移路线上✿◈✿，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒✿◈✿。中国是个“制造大国”✿◈✿，但“中国制造”主要都是整机产品✿◈✿，在最上游的“芯片制造”领域✿◈✿，中国还和国际领先水平有很大差距✿◈✿。在从下游的制造向“芯片制造”转移过程中✿◈✿，一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业✿◈✿。在芯片贸易战打响之时✿◈✿，美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲✿◈✿，我们在努力传承“两弹一星”精神✿◈✿，自力更生艰苦创业的同时✿◈✿，如何处理与台湾地区先进企业台积电✿◈✿、联电之间的关系也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应✿◈✿。

　　当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强✿◈✿，市场占有率十分优秀✿◈✿，龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升✿◈✿，对比台湾地区公司✿◈✿，大陆封测行业整体增长潜力已不落下风✿◈✿，台湾地区知名IC 设计公司联发科✿◈✿、联咏✿◈✿、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司✿◈✿。封测行业呈现出台湾地区✿◈✿、美国✿◈✿、大陆地区三足鼎立之态✿◈✿，其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作✿◈✿，市场占有率跻身全球前十（长电科技市场规模位列全球第三）✿◈✿，先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步✿◈✿，BGA澳门尼威斯人网站✿◈✿、WLP✿◈✿、SiP 等先进封装技术均能顺利量产✿◈✿。

　　封测行业我国大陆企业整体实力不俗✿◈✿，在世界拥有较强竞争力✿◈✿，美国主要的竞争对手为Amkor 公司澳门尼威斯人网站✿◈✿，在华业务营收占比约为18%✿◈✿，封测行业美国市场份额一般✿◈✿，前十大封测厂商中✿◈✿，仅有Amkor 公司一家✿◈✿，应该说贸易战对封测整体行业影响较小✿◈✿，从短中长期而言✿◈✿，Amkor 公司业务取代的可能性较高✿◈✿。

　　封测行业位于半导体产业链末端澳门尼威斯人网站✿◈✿，其附加价值较低✿◈✿，劳动密集度高✿◈✿，进入技术壁垒较低✿◈✿，封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例约为4%左右✿◈✿，远低于半导体IC 设计✿◈✿、设备和制造的世界龙头公司✿◈✿。随着晶圆代工厂台积电向下游封测行业扩张✿◈✿，也会对传统封测企业会构成较大的威胁✿◈✿。

　　2017-2018 年以后✿◈✿，大陆地区封测（OSAT）业者将维持快速成长✿◈✿，目前长电科技/通富微电已经能够提供高阶✿◈✿、高毛利产品✿◈✿，未来的3-5 年内✿◈✿，大陆地区的封测企CAGR增长率将持续超越全球同业✿◈✿。